Hladilno telo IGBT
Toplotni odvodi hladilne plošče IGBT se uporabljajo za odvajanje toplote, ki jo ustvarijo bipolarni tranzistorji z izoliranimi vrati (IGBT) v različnih elektronskih napravah, kot so močnostni pretvorniki, motorni pogoni in indukcijski grelniki.
- Predstavitev izdelka
Opis izdelka
Toplotni odvodi hladilne plošče IGBT se uporabljajo za odvajanje toplote, ki jo ustvarijo bipolarni tranzistorji z izoliranimi vrati (IGBT) v različnih elektronskih napravah, kot so močnostni pretvorniki, motorni pogoni in indukcijski grelniki. Hladilne plošče so izdelane iz visokoprevodnih materialov, kot sta baker ali aluminij, in so običajno oblikovane tako, da imajo rebra ali druge hladilne strukture za povečanje odvajanja toplote.
Parametri oblikovanja
| Velikost izdelka za vzmetnice | Hladilno telo IGBT plošče |
| Velikost | Prilagojena velikost glede na risbe |
| Material plošče | Aluminijeve zlitine |
| Material cevi | baker |
| Proces produkcije | Rezanje aluminijaste plošče-CNC izdelava utorov-Vdelava cevi--Polnjenje z epoksidnim lepilom-CNC obdelava-Površinska obdelava-Pregled-Pakiranje |
| Površinska obdelava | Razmaščevanje, čiščenje, poliranje, nikljanje, (črno) eloksiranje, peskanje, barvanje, kromatiranje in lasersko obdelavo |
Lastnosti
Ključne značilnosti in specifikacije hladilnika hladilne plošče IGBT lahko vključujejo:
1. Material: Baker ali aluminij se običajno uporabljata zaradi visoke toplotne prevodnosti.
2. Površinska obdelava: Hladilne plošče so lahko površinsko obdelane, da se izboljša njihova sposobnost prenosa toplote. Lahko so na primer prevlečeni s plastjo kositra ali drugih kovin, da se zmanjša oksidacija in izboljša spajkanje.
3. Mere: Velikost in oblika se lahko razlikujeta glede na posebno uporabo in zahteve glede hlajenja.
4. Struktura plavuti: Struktura plavuti se lahko razlikuje po obliki in gostoti, da se poveča površina in izboljša odvajanje toplote.
5. Toplotna prevodnost: visoka toplotna prevodnost je ključna za učinkovito odvajanje toplote. Na splošno imajo hladilne plošče IGBT toplotno prevodnost v območju 150-400 W/mK.
6. Zmogljivost odvajanja toplote: Zmogljivost odvajanja toplote hladilne plošče IGBT je odvisna od njene velikosti, lastnosti prenosa toplote in uporabljenega načina hlajenja.
7. Montaža: Hladilne plošče IGBT so običajno nameščene z uporabo vijakov ali termičnih lepil.
Hladilne plošče IGBT so bistvene komponente za učinkovito odvajanje toplote v elektronskih napravah. Prihajajo v različnih oblikah, velikostih in strukturah ter so običajno izdelani iz materialov z visoko toplotno prevodnostjo. Ključne specifikacije vključujejo površinsko obdelavo, dimenzije, strukturo reber, toplotno prevodnost, zmogljivost odvajanja toplote in možnosti namestitve.
Priljubljena oznake: hladilnik hladilne plošče igbt, Kitajska, dobavitelji, proizvajalci, tovarna, po meri, veleprodaja, nakup, cena, brezplačen vzorec
